SKF开发算轮胎荷重组件
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2008-5-23 14:18:19]
技术在线
作者不详
责任编辑:
xiaoxu
日本SKF于2008年5月20日宣布，开发出了通过检测轮毂轴承的变形量来计测轮胎与路面间负荷（N）的组件“LoadSensorHubBearingUnit（LS-HBU）”。通过测定路面与轮胎的负荷可预测车辆的动作，由此可望提高车辆的稳定性。预计LS-HBU将于2010年量产。
目前，车辆控制依据的是车内配置的加速度传感器以及偏航速率传感器的信息。然而，很多车身动作由轮胎与路面之间产生的负荷所导致。如果能够计测轮胎的负荷，就可比通过车体传感器计测更快地预测车辆的动作。该公司没有公布计测轮毂轴承变形量的具体方法，仅表示“由在轮毂的外侧组合使用加速度传感器等多种传感器，测量轮胎的负荷。